W-B75b铜、超硬铝合金硬度计

W－B75、W-BB75韦氏硬度计有两种型号,W-B75型和W-BB75型.W-B75型主要用于测量硬态和半硬态的铜合金,此外还可测量特别硬的铝合金（如2024,6061,7075等）和低碳钢.W-BB75型用于测量电解铜和软态的铜合金.两种仪器都可以测量板材,管材,型材和带材.材料厚度应在0.8～6.0mm范围内,管材内径应在φ9.5mm以上,两种仪器的改进型W-B75b型和W-BB75b型因采用了较细的砧座,测量的管材内径可以小到φ6.0mm.对于厚度小于0.8mm的材料,使用韦氏硬度计时可能会发生"测砧效应",这时在被测材料的背面会出现一个小的印痕,这种"测砧效应"会引起测量误差,印痕越大,误差越大;材料越软,厚度越薄,这种误差也会越大.对于较薄的材料,如果将两件材质相同,硬度相近的材料叠加在一起测量,将有助于减小"测砧效应"带来的误差.